RF MEMS器件

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

2024-10-23

半导体分立器件，谁是盈利最强企业？

2024-10-22

RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷

2024-09-04

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

2024-09-03

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

2024-08-30

【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-23

【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-23

【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-13

【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?

2024-08-13

用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298

2024-07-31

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

2024-07-25

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件

2024-05-21

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性

2024-04-25

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

2024-04-22

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

2024-04-07

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

2024-03-18

500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024

2024-03-12

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

2024-03-07

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

2024-02-05

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

2024-02-02

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键

2023-12-04

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

2023-11-29

江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式

2023-11-08

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

2023-11-07

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

2023-10-26

Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

2023-10-12

文晔并购的背后：元器件分销商之变

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RF298无线收发芯片特性及应用领域

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ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

2023-07-26